靶材(target)是薄膜濺鍍製程的主要材料,通常用高純度化合物或純金屬製成。
隨著電子產品趨向輕薄化,傳統電鍍製程需必須用較厚的膜層才能取得鍍膜的均勻性,但薄膜濺鍍製程卻可以用極小的膜層厚度來達到所需的特性,不僅可節省材料資源,也可避免環保爭議問題,目前薄膜濺鍍應用領域不斷擴展,濺鍍靶材的種類及使用量也隨之增加。
濺鍍除可達到耐磨、耐蝕、裝飾之目的外,更可應用在光碟上作為反射層以拾取信號,目前台灣應用薄膜濺鍍製程的相關產業包括光記錄媒體、平面顯示器、半導體等,規模均領先全世界,靶材需求數量也隨著高科技產業發展,市場急速擴大,台灣已成為全世界薄膜濺鍍靶材最大消費區域。
有研亿金專注於物理氣相沉積薄膜材料的市場需求和技術發展,研發和生產多種高純金屬、合金、陶瓷及創新材料的蒸發和濺射薄膜材料,服務於半導體製造、磁記錄、平面顯示和太陽能等產業。
規格按客戶要求定制生產。
高純銅濺射靶材
採用公司自主熔煉的高純銅為原材料,並通過特殊的熱機械處理工藝實現靶材良好的微觀組織結構。
純度:5N, 6N
微觀組織:晶粒均勻等軸,一致性高,平均晶粒尺寸<50
高純鈦濺射靶材 採用高純鈦為原材料,並通過特殊的熱機械處理工藝來保證靶材良好的微觀組織結構。 純度:4N5, 5N 微觀組織:晶粒均勻等軸,一致性高,平均晶粒尺寸<20
高純鉭濺射靶材
採用高純鉭為原材料,並通過特殊的熱機械處理工藝來保證靶材良好的微觀組織結構。
純度:4N, 4N5
微觀組織:晶粒均勻等軸,一致性高,平均晶粒尺寸<100
高純鎳合金濺射靶材
使用高純鎳及鉑為原材料,通過熔煉澆鑄成錠,經熱機械處理和精密機械加工製造而成。
純度:3N5, 4N, 4N5
純度:3N5, 4N, 4N5, 5N
其他規格按客戶要求定制生產。